E2E NEXT 3-wires
Cena na dopyt
E2E NEXT 3-wires
Bližšie informácie
Trojvodičový senzor priblíženia E2E NEXT
Dlhá detekčná vzdialenosť zamedzuje neočakávaným prestojom.
- Najdlhší snímací dosah na svete (v čase vydania)
- Vďaka LED s vysokým jasom je indikátor viditeľný v uhle 360°
- Vďaka rozhraniu ,,e-jig“ (montážna objímka) sa dá senzor vymeniť len za 10 s
- Káble s vylepšenou odolnosťou voči oleju
- Vyhovuje norme IP69K týkajúcej sa odolnosti voči vode a umývaniu
- K dispozícii v mnohých rôznych variantoch pre ľahký výber senzoru
- Certifikácia UL a CSA
Dovoľuje priestranejší dizajn s menším rizikom kontaktu
Pokiaľ ste sa u predošlých modelov chceli vyhnúť falošným detekciám, museli ste využívať návrhy inštalácií senzorov, pri ktorých hrozil kontakt. Senzor priblíženia E2E NEXT PREMIUM zvláda presnú detekciu z väčšej vzdialenosti, takže môžete využívať návrhy, kde je viac priestoru a menšie riziko kontaktu.
O veľkosť menší než predchádzajúce modely
Porovnanie veľkosti modelov s odpovedajúcim snímacím dosahom (,,E2E NEXT“ odkazuje na modely so štvornásobným dosahom).
Ľahké vylepšenie stávajúcich zariadení umožňujúce ,, výmenu senzora priblíženia behom 10 sekúnd“
Snímací dosah modelu s vysokými špecifikáciami je oproti predošlým modelom približne dvojnásobný. Napríklad snímací dosah modelu so štvornásobným dosahom o veľkosti M12 je 9mm, čo je takmer rovnaké ako u tradičných modelov M18. Použitie tohto snímača spoločne so zariadením e-jig umožňuje ľahké vylepšenie stávajúcich zariadení, kde možno vymeniť senzory behom iba 10 sekúnd.
Umožňuje prediktívnu údržbu prostredníctvom monitorovania stavu
Prepojenie senzorov s riadiacimi jednotkami pomocou Master jednotky IO-Link zaisťuje možnosť odosielania informácií nevyhnutných pre stabilné fungovanie hostiteľských zariadení. To umožňuje monitorovanie stavu a detekciu porúch senzorov, ktoré následne prispievajú k prediktívnej údržbe zariadení a vybavenia. Je tiež možné zvýšiť produktivitu vášho zariadenia hromadením údajov v databázach a následným odosielaním výsledkov analýzy späť do zariadenia.